芯天下技术XT70系列是多芯片合封（MCP）存储解决方案，包含一颗串行NOR闪存芯片和一颗串行PSRAM芯片，这种不同类型存储器的单颗整合设计方案带来很多优势：
1. 减少终端产品 PCB板设计面积的同时提升数据访问速度；
2. 扩充SOC内嵌Flash和SRAM的容量不足，灵活配置满足个性化需求；
3. LGA16 5x6mm 小型化封装适配模组和穿戴设备的空间不足；
这种小型化、高性能的MCP适用于支持快速访问的音视频智能模块，穿戴和IOT产品。